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3.5D: The Great Compromise - SemiEngineering

semiengineering.com 3.5D: The Great Compromise

Pros and cons of a middle-ground chiplet assembly that combines 2.5D and 3D-IC.

3.5D: The Great Compromise

Dejo este artículo (aún por leer en mi caso) sobre desafíos que están enfrentando en la industria de semiconductores. Muy relevante para los próximos avances (y quizás limitaciones) que puedan observarse en futuros procesadores.

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2 comments

  • Ah, wn, no entendí el artículo jajaja

    • Está pesaito jajajaja, pero para el que le gusta darselas de experto de sillón igual se puede cachar algo. En el peor de los casos, se puede esperar un video de Asianometry al respecto jajajaja.